电子器件的结构越来越精细，越来越小，X光透视检查产品的NG或OK都是必不可少的，对电子元件进行X-RAY透视的X光检测仪广泛应用于电池、LED、SMT、半导体、铸造、汽车电子、陶瓷产品、塑胶、接插件等行业中一种精密测试设备。XRAY检测是用X射线穿透产品，对产品进行穿透式扫描的无损检测设备，它对产品内部结构异常的检测有着非常重要的意义，现在，随着市场对产品质量的重视，越来越多的产品质量检测仪器受到人们的关注，如尺寸测量仪器、检测仪器等。

2021-08-13 18:14:00

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我国于1978年成立了无损检测学,并且随着社会的不断发展,我国的无损检测行业也进入了一个飞速发展的阶段,因此,了为了促进无损检测行业有着更为广阔的市场发展前景,需要分析其发展现状,展望其发展前景。

2021-08-12 18:25:24

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经过原始胶片X射线摄影技术的近100年发展，X射线检查技术已经形成了较为完整的X射线检查技术系统。为满足要求，新的检测技术不断革新，Xray在线检测技术运用就是这其中的佼佼者。它不仅可对不可见焊点进行检测，如BGA等，还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。

2021-08-12 18:04:00

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BGA器件作为小型器件的典范，近年来广泛应用于电子产品中。与QFP封装器件或PLCC封装器件相比，BGA器件具有引脚数量更多、引脚间电感和电容更小、引脚共面性好、电气性能和散热性能好等诸多优点。

2021-08-12 17:21:00

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在电子企业的生产中，焊接是制造电子产品的重要环节之一。如果没有相应的工艺质量保证，就会出现一些电路板问题，单凭肉眼有些缺陷也无法判断。PCB板的常见缺陷是虚焊，粘合和铜箔脱落。在大量生产中，从元器件的筛选测试，到电路板的装配焊接，都是由自动化机械来完成的，有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性，提高产品质量。

2021-08-12 17:08:00

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NDT是无损检测的英文（Non-destructivetesting）缩写。是指对材料或工件实施一种不损害或不影响其未来使用性能或用途的检测手段。通过使用NDT，能发现材料或工件内部和表面所存在的缺欠，能测量工件的几何特征和尺寸，能测定材料或工件的内部组成、结构、物理性能和状态等。广泛用于金属材料、非金属材料、复合材料及其制品以及一些电子元器件的检测。

2021-08-11 17:45:06

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在无损检测领域工业CT检测和X射线检测，这两种检测方式都是利用了X射线来探测物体的内部。工业CT即工业计算机断层扫描成像，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。X-ray成像检测机的工作原理，主要是使用X-ray射线的穿透作用，X-ray射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X-ray射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。关于X-ray射线的吸收不同

2021-08-11 17:37:53

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无损检测定义为在不损坏试件的条件下，以物理或化学方法为手段，借助先进的技术和设备器材，对试件的内部及表面的结构，性质，状态进行检查和测试的方法。无损检测技术在工业上有非常广泛的应用，如航空航天、核工业、武器制造、机械工业、造船、石油化工、铁道和高速火车、汽车、锅炉和压力容器、特种设备、以及海关检查等等。那么，无损检测技术的应用特点有哪些呢？

2021-08-11 17:29:00

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在半导体短缺的市场行情下，越来越多的假冒芯片开始在电子领域流通。这将给更多的电子产品带来质量风险，并严重损害制造商和用户的利益。散新是行业黑话，通常指没有原包装的芯片，也会用来代指流水线中因质量问题被淘汰的芯片以及翻新芯片。也有些二手翻新芯片能用于新设备，只是消费级芯片使用周期在5年左右，如果翻新后使用，使用寿命和性能参数上会大打折扣。芯片里的“翻新货”质量怎样？常见的翻新货手段又有哪些？如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2021-08-10 15:03:43

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当今，随着科技的进步，电子制造技术也日益发达，集成化程度越来越高，工序越来越多，结构也越来越精细，制造工艺越来越复杂，错综复杂的因素必然会导致在制造过程中隐藏着缺陷，作为电子产品竞争厂家，不断地保证其性能的高精准性，也要保证其质量的稳定性。因此对它进行相关的检验也是必要的，那么为什么要做老化试验呢？

2021-08-10 14:29:38

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